삼성전기가 퀄컴의 데이터센터용 인공지능(AI) 가속기 핵심 부품 공급에 나서며 양사 협력이 새로운 국면을 맞고 있다. 기존 모바일 및 PC 반도체 분야를 넘어 데이터센터용 AI 반도체 시장으로 협력 범위가 확대되면서, 급성장하는 AI 인프라 시장에서 삼성전기의 입지 강화가 기대된다.
퀄컴 첫 데이터센터 AI 가속기용 기판 공급 시작
업계에 따르면 삼성전기는 최근 부산사업장에서 퀄컴의 최신 AI 가속기 ‘AI200’에 탑재되는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 양산을 시작했다.
FC-BGA는 고성능 반도체 칩과 기판을 연결하는 핵심 패키지 기판으로, AI 반도체와 서버용 프로세서 등 고성능 컴퓨팅(HPC) 제품에서 수요가 빠르게 증가하고 있는 분야다.
이번 공급은 퀄컴이 데이터센터 시장을 겨냥해 선보인 첫 AI 가속기 AI200을 대상으로 이뤄진다. AI200은 AI 추론(Inference)에 최적화된 제품으로, 퀄컴이 자체 개발한 ‘오라이온(Oryon)’ CPU와 ‘헥사곤(Hexagon)’ NPU를 탑재했다. 여기에 전력 효율성이 높은 LPDDR5 메모리를 결합해 에너지 효율을 강화한 것이 특징이다.
AI200 출시 앞두고 초기 물량 생산
퀄컴은 AI200을 올해 하반기 출시할 계획인 것으로 알려졌다. 이에 맞춰 삼성전기도 관련 FC-BGA 생산에 돌입한 것으로 분석된다.
현재 양산 규모는 초기 공급 물량 수준으로 크지 않은 것으로 전해진다. 그러나 업계에서는 공급 규모보다도 협력 분야가 데이터센터용 AI 반도체로 확대됐다는 점에 더 큰 의미를 두고 있다.
그동안 삼성전기는 스마트폰과 PC 등 IT 기기에 사용되는 퀄컴 애플리케이션 프로세서(AP)용 패키지 기판을 공급해 왔다. 이번 AI200 공급을 계기로 양사의 협력이 차세대 AI 인프라 시장까지 확대되는 셈이다.
데이터센터 AI 시장 성장에 따른 수혜 기대
반도체 업계 관계자는 “삼성전기와 퀄컴이 오랜 기간 협력 관계를 유지해 온 만큼 AI 가속기용 FC-BGA 공급도 비교적 원활하게 진행된 것으로 보인다”고 말했다.
이어 “퀄컴은 올해 AI200, 내년에는 후속 제품인 AI250 출시를 계획하고 있는 것으로 알려져 있다”며 “삼성전기 입장에서는 신규 AI 반도체 고객 수요 확보를 통해 매출 기반을 다변화할 수 있는 기회가 될 수 있다”고 설명했다.
최근 글로벌 빅테크 기업들이 AI 서비스 확대를 위해 데이터센터 투자를 늘리고 있는 가운데, AI 가속기와 서버용 반도체에 대한 수요 역시 빠르게 증가하고 있다. 이에 따라 고성능 패키지 기판 시장도 성장세를 이어갈 것으로 전망된다.
LG이노텍도 AI용 FC-BGA 시장 공략
한편 LG이노텍 역시 퀄컴 AI200용 FC-BGA 공급망 진입을 추진하고 있는 것으로 알려졌다.
LG이노텍은 최근 열린 미디어 행사에서 서버 학습 및 추론용 반도체에 적용되는 FC-BGA 제품의 내년 양산을 목표로 하고 있다고 밝힌 바 있다.
AI 추론용 제품 특성상 진입장벽 상대적으로 낮아
업계에서는 AI200이 AI 추론에 특화된 제품인 만큼, 초고속 메모리인 HBM을 사용하는 고성능 AI 가속기와 비교해 FC-BGA에 요구되는 성능 수준이 상대적으로 낮다고 평가한다.
또 다른 업계 관계자는 “AI200은 AI 추론 중심 제품으로 HBM 기반 AI 가속기 대비 패키지 기판 요구 사양이 다소 낮은 편”이라며 “FC-BGA 사업 후발주자인 LG이노텍도 비교적 수월하게 시장 진입을 시도할 수 있을 것”이라고 전망했다.
AI 반도체 패키지 시장 경쟁 본격화
AI 데이터센터 시장이 빠르게 성장하면서 반도체 성능을 뒷받침하는 패키지 기판의 중요성도 커지고 있다. 삼성전기의 AI200용 FC-BGA 공급은 단순한 신규 수주를 넘어 데이터센터용 AI 반도체 생태계에서 입지를 확대하는 계기가 될 것으로 평가된다.
향후 퀄컴의 AI 가속기 라인업 확대와 함께 국내 기판 업계의 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다. 삼성전기와 LG이노텍이 성장하는 AI 인프라 시장에서 어떤 성과를 거둘지 업계의 관심이 집중되고 있다.
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