24개의 Zen 4 CPU 코어, 1,460억 개의 트랜지스터, 128GB HBM3, MI250X보다 최대 8배 빠름

AMD는 방금 사양을 확인했습니다. MI300 본능 5nm 3D 칩셋 패키지에 4개의 Zen CPU 코어를 사용하는 CDNA 3 가속기.

AMD Instinct MI300 ‘CDNA 3’ 사양: 5nm 칩렛 설계, 1460억 개의 트랜지스터, 24코어 Zen 4 CPU, 128GB HBM3

AMD Instinct MI300 가속기의 최신 공개 사양은 이 APU가 칩 디자인의 짐승이 될 것임을 확인시켜줍니다. CPU에는 여러 개의 5nm 3D 칩 패키지가 포함되며 모두 결합되어 1,460억 개의 트랜지스터를 수용합니다. 이러한 트랜지스터에는 많은 기본 IP 주소, 메모리 인터페이스, 상호 연결 등이 포함됩니다. CDNA 3 아키텍처는 Instinct MI300의 핵심 DNA이지만 APU에는 총 24개의 Zen 4 데이터 센터와 8192비트 폭의 버스 구성에서 실행되는 128GB의 차세대 HBM3 메모리가 함께 제공됩니다.

2022년 AMD 파이낸셜 데이 동안 회사는 MI300이 차세대 CDNA 3 GPU 코어를 특징으로 할 뿐만 아니라 차세대 Zen 4 CPU 코어도 장착하는 다중 칩 및 다중 IP Instinct 가속기가 될 것임을 확인했습니다.

2엑사플롭 이상의 이중 정밀도 처리 능력을 구현하기 위해 미국 에너지부, 로렌스 리버모어 국립 연구소 및 HPE는 AMD와 협력하여 2023년 초에 인도될 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터가 될 것으로 예상되는 El Capitan을 설계했습니다. . El Capitan은 El Capitan 제품을 활용할 것입니다. Next Generation에는 Frontier의 맞춤형 프로세서 설계의 개선 사항이 포함됩니다.

코드명 ‘Genoa’인 차세대 AMD EPYC 프로세서는 AI 및 HPC 워크로드를 위한 차세대 메모리 및 I/O 하위 시스템을 지원하는 ‘Zen 4’ 프로세서 코어를 특징으로 합니다.

HPC 및 AI 워크로드를 위한 새로운 컴퓨팅 최적화 아키텍처를 기반으로 하는 차세대 AMD Instinct GPU는 최적의 딥 러닝 성능을 위해 차세대 고대역폭 메모리를 사용합니다.

이 디자인은 AI 및 기계 학습 데이터를 분석하여 더 빠르고 정확하며 예측의 불확실성을 측정할 수 있는 모델을 만드는 데 탁월합니다.

AMD를 통해

최신 성능 비교에서 AMD는 Instinct Mi300이 Instinct MI250X에 비해 8배 향상된 AI 성능(TFLOP) 및 5배 와트당 AI 성능(TFLOP/와트)을 제공한다고 밝혔습니다.

AMD는 Instinct MI300 ‘CDNA 3’ CPU에 5nm 및 6nm 프로세스 노드를 모두 사용할 것입니다. 이 칩에는 차세대 인피니티 캐시가 장착되고 CXL 3.0 생태계를 지원할 수 있는 4세대 인피니티 아키텍처가 특징입니다. Instinct MI300 가속기는 APU의 통합 메모리 아키텍처와 수학적 새로운 형식을 뒤흔들어 CDNA 2에 비해 와트당 5배의 성능 향상을 허용합니다. AMD는 또한 CDNA 2 기반 Instinct MI250X 가속기에 비해 8배 이상의 AI 성능을 떨어뜨립니다.CDNA 3 GPU의 UMAA는 CPU와 GPU를 통합 HBM 메모리 패키지에 연결하여 중복 메모리 복사를 제거하는 동시에 저렴한 구입 비용을 제공합니다.